锡膏使用规则

锡膏使用规则

内容提要：

锡膏的使用及保存 

锡膏使用规则一，使用的环境温度与湿度：

锡膏的保存温度是2-10℃之间储存，但在使用时，推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。由于通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍，所以温度过高会提高锡膏中溶剂的挥发速度及FLUX与锡粉的反应速度，因此锡膏而易出现发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性，容易出现印刷不佳。同时，湿度过高也会使进入锡膏的水汽大大增加；然而湿度过低也会影响锡膏中溶剂的挥发速率

湿度过高比湿度过低更容易使锡膏发干。

锡膏使用规则二， 使用前的回温：

为了减缓FLUX和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏（2-10℃）储存。在印刷使用前要将锡膏置于标准的室温内进行回温。标准500g装的锡膏至少要回温2小时以上，以至锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。