一、锡膏的储存
A.锡膏应保存在4±2℃环境下，保质期为3个月（从生产日算起）。
B.在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少4小时，这是为了使锡膏恢复至工作温度，也是为防止水份在锡膏表面冷凝。
二、 锡膏搅拌
A.为了使锡膏完全地混合均匀，在回温后请充分搅拌锡膏。
B.机器搅拌一般为3分钟，人工搅拌一般为5分钟（锡膏储存的时间越长，则搅拌时间越长）。
三、使用环境
锡膏最佳的使用环境：温度为25±2℃，湿度为35~65%。
四、印刷时锡膏使用注意事项：
A、将一瓶中约2/3的锡膏添加于钢网上，并以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量、以维持锡膏的品质。
B、当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器中。锡膏开封后在室温下建议于24小时内用完。
C、当天未用完的锡膏，隔天使用时建议将未用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合使用，并以少量多次的方式添加使用。
D、锡膏印刷在基板上后，建议于4小时内进入回焊炉。
E、换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢网上刮起收入锡膏罐内封盖。

F、尽可能不要接触到皮肤，如接触时请用异丙醇清洗，并且避免吸入挥发之气体。
五、 回流    
例： SnAg3.0Cu0.5 无铅锡膏曲线
备注：预热区：时间 75-85秒     升温速度：1-2℃/秒
浸润区：时间 90-120秒   温度：120-200℃
回流区：时间 60秒       温度217以上  升温速度：4℃/秒
冷却区：冷却速度4℃/秒   峰值（peak）245±5℃    
  ※其他各产品温度曲线请索阅启航各锡膏产品规格书