产品名称：SnAg3.0Cu0.5
产品说明：概述
本产品使用免洗助焊剂配合合金SnAg3.0Cu0.5制成焊锡线，FLUX中不含卤素。适用于电子产品焊接制造过程。合金成份符合GB/T3131-2001合金成份规格，助焊剂特性符合JISZ3283-86标准。
合金性质
1. 熔点：217℃
2 .合金成分表
| 元素(%) | Sn | Pb | Cd | Sb | Cu | Ag | Bi |
| 含量规格 | 96.5 | <0.01<> | <0.0005<> | <0.009<> | 0.5 | 3.0 | <0.015<> |
| 元素(%) | Fe | Al | As | ||||
| 含量规格 | <0.006<> | <0.0006<> | <0.006<> |
