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无卤锡膏
QH#LF96H(SnCu0.7)

QH#LF96H(SnCu0.7)

  • 产品名称:QH#LF96H(SnCu0.7)

    产品说明:适用工艺

    1、常见普通焊料、多用于SMT焊接工艺。

    2、用于无铅工艺。

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  • 产品参数

型号QH#LF96H金属含量90.0±1%
熔点227℃合金成份SnCu0.7
锡粉颗粒度25-45um扩散率83.5%
绝缘电阻1.6×1012Ω铜板腐蚀测试Pass
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